2분기 영업이익 15배 뛰었는데 상반기는 작년보다 줄었다 | 한미반도체 주가
한미반도체 주가 숫자부터 짚어 보겠습니다. 2026년 9월 10일 한미반도체(042700) 종가는 253,000원(+1.00%). 7월 14일 공시된 2분기 잠정실적은 영업이익 1,303억 원, 전분기 대비 +1,441.4%였다. 그런데 같은 공시의 상반기 누계는 영업이익 1,388억 원, 전년 동기 대비 -11.0%다. 두 숫자는 같은 표에 나란히 적혀 있다.
핵심 요약
- 2분기 매출 2,511.6억 원(+393.4% QoQ), 영업이익 1,303.5억 원(+1,441.4% QoQ) — 분기 영업이익률 51.9%
- 그런데 상반기 누계는 매출 -7.7%, 영업이익 -11.0%. 1분기가 무너진 것을 2분기가 되돌린 구조다
- 매출채권이 623.8억 원 → 2,583.5억 원(4.1배), 현금은 2,762.4억 원 → 885.8억 원(-68%). 2분기 매출은 아직 대부분 현금이 아니다
목차
- 한미반도체 주가 현황과 주요 투자지표
- 2분기 잠정실적 — 같은 표의 두 숫자
- 매출채권 4.1배, 현금 3분의 1
- 수출과 내수가 뒤바뀐 2년
- 한미반도체는 무엇을 파는 회사인가
- 재무 상태와 배당
- SK하이닉스 HBM4 수주와 기업가치 제고 계획
- 리스크와 앞으로의 일정
- 자주 묻는 질문
1. 한미반도체 주가 현황과 주요 투자지표
| 항목 | 수치 (2026-09-10 장 마감 기준) |
|---|---|
| 현재가 | 253,000원 (+2,500원, +1.00%) |
| 전일 종가 / 금일 시가 | 250,500원 / 248,000원 |
| 금일 변동폭 | 244,000 ~ 266,000원 |
| 52주 변동폭 | 86,100 ~ 426,000원 |
| 거래량 | 233만 주 (3개월 평균 97만 주의 약 2.4배) |
| 기간 수익률 | 1주 +20.19% / 1개월 +23.11% / 3개월 -6.30% / 6개월 -21.91% / 1년 +189.81% / 5년 +1,470% |
| 시가총액 | 23조 7,600억 원 |
| 발행주식수 | 9,485만 주 |
| 주당순이익(EPS) | 2,331.18원 |
| 주가수익비율(PER) | 94.16배 |
| 주식 순자산 비율(PBR) | 31.81배 (주당 순자산 7,874.17원) |
| ROE / ROA | 33.2% / 27.3% |
| 매출총이익률 | 57.3% |
| EV/EBITDA | 96.29배 (EBITDA 2,458.5억 원) |
| 배당금 | 800원 (시가배당률 0.33%) |
| 베타 / RSI(14) | 2.15 / 61.73 |
| 애널리스트 목표주가 | 268,571원 (+6.15%), 센티멘트 ‘중립’ |
| 다음 실적 발표 | 2026년 11월 6일 |
1년 수익률 +189.81%와 6개월 수익률 -21.91%가 한 종목에서 동시에 나온다. 지난해 9~10월 9만 원대에서 출발해 5월에 42만 6,000원까지 올랐고, 그 뒤 8월 저점 근처까지 내려왔다가 최근 4주 동안 다시 25만 원대로 올라온 흐름이다. 어느 시점을 기준으로 삼느냐에 따라 이 종목의 성적표는 정반대로 읽힌다.
2. 한미반도체 주가, 2분기 잠정실적 — 같은 표의 두 숫자
2026년 7월 14일 공시된 연결재무제표 기준 영업(잠정)실적이다. 이 표에는 ‘당해실적’과 ‘누계실적’이 나란히 적혀 있다.
| 구분 (백만 원) | 2026년 2분기 | 2026년 1분기 | 전분기 대비 | 2025년 2분기 | 전년 동기 대비 |
|---|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 251,163 | 50,902 | +393.4% | 180,047 | +39.5% |
| 영업이익 | 130,346 | 8,456 | +1,441.4% | 86,308 | +51.0% |
| 구분 (백만 원) | 2026년 상반기 누계 | 2025년 상반기 누계 | 증감 |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 302,065 | 327,439 | -7.7% |
| 영업이익 | 138,803 | 155,940 | -11.0% |
2분기 숫자만 보면 매출은 4.9배, 영업이익은 15.4배가 됐다. 하지만 그 기준점인 1분기가 매출 509억 원, 영업이익 85억 원으로 사실상 붕괴한 분기였다. 1분기 영업이익률은 16.6%, 2분기는 51.9%다. 상반기 전체로 합치면 46.0%인데, 전년 상반기(47.6%)보다 오히려 낮다.
용어 박스 — 전분기 대비(QoQ) 증감률의 함정
전분기 대비 증감률은 직전 분기가 작을수록 커진다. 1,441%라는 숫자는 2분기가 얼마나 좋았는지가 아니라 1분기가 얼마나 나빴는지를 함께 말하고 있다. 장비 회사처럼 고객사 납품 시점에 따라 분기 매출이 크게 흔들리는 업종에서는 분기 증감률보다 누계와 연간 수치를 함께 봐야 한다.
3. 매출채권 4.1배, 현금 3분의 1
8월 14일 제출된 반기보고서 요약 연결재무정보에서 가장 크게 달라진 항목은 매출채권과 현금이다.
| 과목 (백만 원) | 2026년 6월 말 | 2025년 12월 말 | 변화 |
|---|---|---|---|
| 현금및현금성자산 | 88,575 | 276,235 | -67.9% |
| 매출채권 | 258,347 | 62,375 | +314.2% |
| 재고자산 | 143,898 | 150,384 | -4.3% |
| 유동자산 합계 | 495,962 | 493,274 | +0.5% |
| 유형자산·투자부동산 | 267,335 | 246,887 | +8.3% |
| 기타투자자산 | 57,685 | 12,081 | +377.5% |
| 자산총계 | 881,564 | 813,331 | +8.4% |
2분기 매출 2,511.6억 원 대부분이 아직 회수되지 않은 상태로 매출채권에 쌓여 있다는 뜻이다. 반기보고서에 기재된 수출 대금 회수 조건은 발주서 접수 30일 후 30% 송금, 선적 30일 전 60% 송금 방식이고, 내수는 최종 사인오프 후 30일 조건이다. 즉 회수 자체가 이례적이라고 볼 근거는 없지만, 손익계산서상 이익과 실제 들어온 현금 사이에는 시차가 있다.
현금이 2,762억 원에서 886억 원으로 줄어든 데는 매출채권 증가 외에도 배당 지급(2025년 결산 758.8억 원)과 유형자산·기타투자자산 증가가 함께 작용했다.
4. 수출과 내수가 뒤바뀐 2년
| 구분 (백만 원) | 2026년 상반기 | 2025년 | 2024년 |
|---|---|---|---|
| 수출 | 228,532 (75.7%) | 465,299 (80.7%) | 230,639 (41.3%) |
| 내수 | 73,533 (24.3%) | 111,386 (19.3%) | 328,278 (58.7%) |
| 합계 | 302,065 | 576,685 | 558,917 |
2024년에는 내수가 58.7%였는데 2025년 이후 수출이 80% 안팎을 차지한다. 매출 총액은 2024년 5,589억 원과 2025년 5,767억 원으로 비슷한데 구성만 완전히 뒤집혔다. 회사는 해외 지사(대만·베트남·싱가포르)와 현지 에이전트를 통해 직거래하는 방식이라고 기재하고 있다. 이 구조에서는 환율과 특정 해외 고객사의 투자 계획이 실적에 직접 반영된다.
5. 한미반도체는 무엇을 파는 회사인가
반기보고서 ‘사업의 개요’ 기준이다. 1980년 설립됐고, 주물·설계·제작·조립·검사·테스트를 자체적으로 처리하는 수직통합제조 체계를 갖췄다고 기재돼 있다. 매출은 전부 반도체 장비 부문 단일 사업이다.
| 주력 장비 | 역할 |
|---|---|
| HBM TC(Thermal Compression) 본더 | 메모리칩에 열과 압력을 가해 12단·16단 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비 |
| 6-SIDE INSPECTION | TC 본딩 전후 공정에서 개별 다이 6면과 최종 HBM 칩을 검사해 수율을 관리 |
| WIDE TC 본더 | 20단 이상 적층 시 더 넓은 HBM 칩을 쌓기 위한 차세대 장비 (출시 예정) |
| 하이브리드 본더 | HBM 생산용·시스템 반도체 적층용으로 병행 개발 중 |
보고서는 “하이브리드 본더가 기술적 난제로 개발이 지연됨에 따라” WIDE TC 본더의 필요성이 부각되고 있다고 서술한다. 회사 매출이 HBM 적층 공정 하나에 강하게 묶여 있고, 그 공정의 기술 경로가 아직 확정되지 않았다는 뜻이기도 하다.
6. 재무 상태와 배당
| 과목 (백만 원) | 2026년 6월 말 | 2025년 12월 말 | 2024년 12월 말 |
|---|---|---|---|
| 자산총계 | 881,564 | 813,331 | 710,872 |
| 부채총계 | 134,675 | 123,004 | 169,985 |
| 자본총계 | 746,889 | 690,327 | 540,887 |
| · 이익잉여금 | 690,693 | 639,253 | 610,050 |
| 비지배지분 | 0 | 0 | 0 |
| 매출액 | 302,065 | 576,685 | 558,917 |
| 영업이익 | 138,803 | 251,390 | 255,392 |
| 법인세차감전순이익 | 169,620 | 278,383 | 198,374 |
| 당기순이익 | 127,463 | 214,008 | 152,614 |
부채비율은 18.0%(134,675 ÷ 746,889)다. 비유동부채가 25억 원뿐이고 비지배지분이 0이라 연결 순이익이 곧 지배주주 순이익이다. 상반기 세전이익 1,696.2억 원은 영업이익 1,388.0억 원보다 308억 원 많은데, 이 차액은 영업 밖에서 들어온 것이다.
2026년 7월 20일 자율공시된 기업가치 제고 계획에 따르면 2025 사업연도 이익배당금액은 758.8억 원, 배당성향 35.5%다. 2024년(682.9억 원)보다 11.1% 늘었고, 조세특례제한법 제104조의27에 따른 고배당기업에 해당한다. 회사는 같은 공시에서 2025 사업연도에 비과세 배당을 실시했다고 밝혔다.
용어 박스 — 비과세 배당
이익잉여금이 아니라 자본준비금을 감액해 재원으로 삼는 배당이다. 세법상 배당소득이 아니라 출자금 반환으로 보기 때문에 배당소득세(15.4%)가 붙지 않는다. 다만 회사 입장에서는 이익이 아니라 자본을 헐어 나눠준 것이므로, 배당성향 숫자만 놓고 이익 창출력과 곧바로 연결해 읽으면 안 된다.
7. SK하이닉스 HBM4 수주와 기업가치 제고 계획
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 계약명 | HBM4 제조용 ‘TC BONDER 4.5 GRIFFIN’ 장비 수주 |
| 계약상대 | SK하이닉스 |
| 계약금액 | 442억 원 (VAT 별도) |
| 최근 매출액 대비 | 7.66% (2025년 연결 매출 5,766.8억 원 기준) |
| 계약기간 | 2026-06-08 ~ 2026-09-02 |
| 계약금·선급금 | 없음 |
납기가 2026년 9월 2일이므로 이 계약의 매출 인식은 3분기에 들어간다. 다만 금액은 2025년 연간 매출의 7.66%로, 2분기 매출 2,511억 원과 비교하면 규모가 크지 않다.
7월 20일 기업가치 제고 계획에 제시된 향후 일정은 다음과 같다.
- 2026년 하반기 미국 법인 설립 추진 — 테라팹을 포함한 미국 AI 반도체 시장 진출 목표
- 2026년 말 제2세대 하이브리드 본더 프로토타입 출시 예정
- 2027년 상반기 하이브리드 본더 팩토리 가동 예정
- JEDEC의 HBM 패키지 높이 기준 완화 논의에 대응한 WIDE TC 본더 출시
- BOC COB BONDER(적층형 GDDR·낸드플래시용), 2.5D TC BONDER(AI 시스템 반도체 2.5D 패키지) 출시
모두 회사가 자율공시로 밝힌 계획이며, 공시 본문에도 “향후 시장상황 및 경영환경 변화 등에 따라 변경될 수 있습니다”라고 명시돼 있다.
8. 한미반도체 주가, 리스크와 앞으로의 일정
- 분기 변동성 — 1분기 매출 509억, 2분기 2,512억. 분기 매출이 5배 차이 난다. 특정 분기의 증감률만으로 추세를 판단하기 어렵다.
- 누계 역성장 — 상반기 매출 -7.7%, 영업이익 -11.0%. 2분기 급증에도 불구하고 상반기는 전년보다 줄었다.
- 현금 흐름 시차 — 매출채권 2,583억 원, 현금 886억 원. 이익이 현금으로 바뀌는 데 시간이 걸린다.
- 밸류에이션 — PER 94.16배, PBR 31.81배, EV/EBITDA 96.29배. 애널리스트 평균 목표주가 268,571원은 현재가 대비 +6.15%로 여유가 크지 않다.
- 단일 사업 집중 — 매출 전부가 반도체 장비이고, 그중에서도 HBM 적층 공정에 묶여 있다. 하이브리드 본더 등 기술 경로 변화가 그대로 리스크가 된다.
- 고객 집중과 환율 — 수출 비중 75.7%. 해외 고객사 투자 계획과 환율에 실적이 직접 노출된다.
- 일정 — 다음 실적 발표 예정일은 2026년 11월 6일(3분기). 2분기의 회복이 이어지는지, 매출채권이 현금으로 돌아왔는지가 확인되는 시점이다.
9. 한미반도체 주가 자주 묻는 질문
Q1. 2분기 영업이익이 1,441% 늘었다는 게 사실인가?
공시 원문에 그대로 적힌 수치다. 다만 같은 표의 누계실적 칸에는 상반기 영업이익이 전년 대비 -11.0%로 적혀 있다. 1,441%는 직전 분기(1분기 영업이익 85억 원) 대비 증감률이고, 그 1분기가 이례적으로 낮았기 때문에 나온 배수다.
Q2. 상반기 실적이 전년보다 줄었는데 주가는 왜 올랐나?
최근 1개월 +23.11%, 1주 +20.19%로 오른 것은 사실이지만 3개월은 -6.30%, 6개월은 -21.91%다. 5월 고점 42만 6,000원에서 크게 내려온 뒤의 반등 구간이다. 상승 배경으로는 2분기 실적 회복과 HBM4·차세대 본더 관련 기대가 함께 거론되지만, 회사가 공시로 확정한 향후 실적 수치는 없다.
Q3. 매출채권이 4배 늘어난 건 위험 신호인가?
그 자체로 부실을 뜻하지는 않는다. 2분기 매출 2,511억 원이 반기 말 직전에 인식됐고, 회사가 밝힌 수출 대금 회수 조건(발주서 접수 30일 후 30%, 선적 30일 전 60%)을 감안하면 시차는 설명 가능한 범위다. 다만 3분기 보고서에서 이 채권이 실제로 현금으로 회수됐는지는 확인해 볼 항목이다.
Q4. 한미반도체 배당은 얼마인가?
인베스팅닷컴 기준 배당금은 1주당 800원, 시가배당률 0.33%다. 2025 사업연도 이익배당금액은 758.8억 원, 배당성향 35.5%이고 조세특례제한법상 고배당기업에 해당한다. 회사는 2025 사업연도에 비과세 배당을 실시했다고 공시했다.
Q5. 언제 다음 실적을 확인할 수 있나?
인베스팅닷컴 기준 다음 실적 발표 예정일은 2026년 11월 6일이다. 3분기에는 6월 8일 수주한 SK하이닉스 HBM4 장비 442억 원의 매출 인식(납기 9월 2일)이 반영된다.
※ 이 글은 금융감독원 전자공시시스템(DART)의 한미반도체 반기보고서(2026.08.14 제출), 연결재무제표 기준 영업(잠정)실적 공정공시(2026.07.14), 기업가치 제고 계획 자율공시(2026.07.20), 단일판매·공급계약 체결 공시(2026.06.08), 그리고 인베스팅닷컴 시세·통계 자료를 근거로 작성했습니다. 시세는 2026년 9월 10일 장 마감 기준이며 실시간 시세와 다를 수 있습니다. 본 글은 정보 제공을 목적으로 하며 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 투자 판단과 그에 따른 책임은 투자자 본인에게 있습니다.
용어가 처음이라면
- PER 하나만 보면 안 되는 이유 – 105배와 11배가 같은 시장에 있다
함께 보면 좋은 종목
같은 반도체 쪽에서 다룬 종목입니다.
지금까지 다룬 종목 49개는 종목 분석 인덱스에서 한눈에 볼 수 있습니다.
